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    结晶型环氧树脂

    圣泉?结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度,可在半导体封装材料中实行高填料填充,实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。

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